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鍍層化驗機器設備

簡要描(miao)述:鍍層化驗機器設備
產品指標:
測厚技術:X射線熒光測厚技術
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um

  • 產品型號(hao):
  • 廠商(shang)性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-03-16
  • 訪  問  量:3870

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詳細介紹

我公司銷售產品包括X射線(xian)熒(ying)光(guang)光(guang)譜儀(含(han)能量色散(san)和(he)波長(chang)色散(san)型)(XRF)、電感耦合等(deng)離子體(ti)發射光(guang)譜儀(ICP)、電感(gan)耦合等(deng)離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子(zi)熒光光譜(pu)儀(AFS)、原子吸收分光光度計(AAS)、光電(dian)直(zhi)讀(du)光譜儀(OES)、氣相色譜儀(GC)、氣(qi)相質譜(pu)儀(GC-MS)、液相色譜儀(LC)、液相質譜儀(LC-MS)、能譜儀(EDS)、高頻(pin)紅外碳硫分析儀(CS)、礦漿載(zai)流在線采樣儀(yi)(OSA)等。產品(pin)主要(yao)應用領域有電子(zi)電器、五金(jin)塑膠、珠(zhu)寶首飾(貴金(jin)屬及鍍層檢(jian)測等)、玩具安全(EN71-3等),F963中規(gui)定的有害(hai)物(wu)質:鉛Pb、砷As、銻Sb、鋇(bei)Ba、鎘Cd、鉻Cr、Hg、硒Se以及(ji)氯(lv)等(deng)(deng)鹵族元素、建材(水泥、玻璃(li)、陶瓷等(deng)(deng))、合(he)金(銅合(he)金、鋁合(he)金、鎂合(he)金等(deng)(deng))、冶(ye)金(鋼鐵、稀土(tu)(tu)、鉬精礦(kuang)、其它黑色及(ji)有色金屬等(deng)(deng))、地質(zhi)(zhi)采(cai)礦(kuang)(各種礦(kuang)石品位檢測(ce)設備(bei))、塑料(無鹵測(ce)試等(deng)(deng))、石油化工(gong)、高嶺(ling)土(tu)(tu)、煤炭(tan)、食品、空氣、水質(zhi)(zhi)、土(tu)(tu)壤、環境保(bao)護、香精香料(liao)、紡織品、醫藥(yao)、商品檢(jian)驗、質量檢(jian)驗、人體(ti)微量元素(su)和(he)化(hua)合物檢(jian)驗等(deng)等(deng)。銷(xiao)售的儀器設(she)備應(ying)用于元素(su)分析,化(hua)合物測(ce)試,電鍍鍍層厚度(du)檢(jian)測(ce)等(deng)。

鍍層化驗機器設備

產品介紹:

新一代國(guo)產專業(ye)鍍(du)層厚度(du)檢測(ce)儀,采用分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測(ce)器),測(ce)量精(jing)度(du)和(he)測(ce)量結果(guo)業(ye)界。

采用了(le)FlexFP-Multi技術,無論是生產過程中(zhong)的(de)質量控(kong)制(zhi),還是來料(liao)檢(jian)(jian)驗(yan)和材料(liao)性能檢(jian)(jian)驗(yan)中(zhong)的(de)隨(sui)機抽檢(jian)(jian)和全檢(jian)(jian),我們(men)都會提供友好(hao)的(de)體(ti)驗(yan)和滿足檢(jian)(jian)測的(de)需求。

微移動(dong)平臺和清CCD搭配,旋鈕調節設(she)計在殼(ke)體(ti)外部,觀察移動(dong)位置簡單方(fang)便。

X射線熒(ying)光技術測試鍍(du)(du)層厚度(du)的(de)應用,提(ti)(ti)了(le)(le)大批量生產(chan)電鍍(du)(du)產(chan)品的(de)檢驗條件,無損、快速和更準(zhun)確的(de)特點,對在(zai)電子和半(ban)導體工(gong)業中品質的(de)提(ti)(ti)升有了(le)(le)檢驗的(de)保障。

鍍層(ceng)(ceng)測厚(hou)儀采用了華唯(wei)新技術(shu)FlexFp -Multi,不(bu)在受標準樣(yang)品的限制,在無鍍層(ceng)(ceng)標樣(yang)的情況下(xia)直接可以(yi)測試(shi)樣(yang)品的鍍層(ceng)(ceng)厚(hou)度,測試(shi)結果經得起科學(xue)驗證。

產品指標:

測厚(hou)技(ji)術(shu):X射線熒光測厚(hou)技(ji)術(shu)

測試樣品種(zhong)類(lei):金屬鍍(du)層(ceng),合金鍍(du)層(ceng)

測量下(xia)限:0.003um

測量上限(xian):30-50um(以材(cai)料元(yuan)素判定)

測量層數:10層

測(ce)量用時:30-120秒

探測器類型:Si-PIN電(dian)制冷

探測器分辨(bian)率(lv):145eV

壓(ya)范(fan)圍:0-50Kv,50W

X光管參(can)數:0-50Kv,50W,側窗類(lei);

光管靶材:Mo靶;

濾(lv)光片:3種自動切換;

CCD觀察:260萬像素(su)

微移動范圍:XY15mm

輸入電壓:AC220V,50/60Hz      國產電鍍檢測儀

測試環境:非真空(kong)條件

數(shu)據通訊:USB2.0模(mo)式

準直器:?1mm,?2mm,?4mm

軟件方法(fa):FlexFP-Mult

工作(zuo)區:開放工作(zuo)區 自定(ding)義

樣品腔:330×360×100mm

標準配件

樣品固定支架1支

窗口支(zhi)撐(cheng)薄(bo)膜:100張(zhang)

保險管:3支

計算機(ji)主機(ji):品牌+雙核(he)

顯示屏:19吋液晶

打印機:噴墨打印機

可選配件

可升級為SDD探測器

可以(yi)實(shi)現(xian)全自(zi)動(dong)(dong)一(yi)鍵操作功能,準直(zhi)器自(zi)動(dong)(dong)切(qie)換(huan),濾光(guang)片自(zi)動(dong)(dong)切(qie)換(huan),開蓋隨(sui)意自(zi)動(dong)(dong)停,樣品測試照片自(zi)動(dong)(dong)拍照、自(zi)動(dong)(dong)保(bao)(bao)存,測試報告自(zi)動(dong)(dong)彈出(chu),供應(ying)商(shang)信息自(zi)動(dong)(dong)篩選和保(bao)(bao)存

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