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電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀

簡要(yao)描述:電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀
金層厚度檢測機器設備鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
檢測金層厚(hou)度(du)儀器設備(bei)可定(ding)(ding)性分析20多種金屬元素,并(bing)可定(ding)(ding)量(liang)分析成分含量(liang).

  • 產品型號:
  • 廠商性(xing)質:生產廠家
  • 更新時間:2024-04-03
  • 訪  問  量:2963

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詳細介紹

 電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀

【詳細說明】

  鍍(du)(du)(du)層(ceng)厚(hou)度(du)要(yao)求在(zai)(zai)陰極(ji)表面上分(fen)(fen)布(bu)的(de)均勻性和完(wan)整(zheng)性,是決定鍍(du)(du)(du)層(ceng)厚(hou)度(du)要(yao)求質量的(de)一個重要(yao)因素,它在(zai)(zai)一定程度(du)上影(ying)響(xiang)著鍍(du)(du)(du)層(ceng)厚(hou)度(du)要(yao)求的(de)防護性能。在(zai)(zai)電鍍(du)(du)(du)中(zhong)常用分(fen)(fen)散能力(li)和覆蓋能力(li)來(lai)分(fen)(fen)別評(ping)定金屬鍍(du)(du)(du)層(ceng)厚(hou)度(du)要(yao)求在(zai)(zai)陰極(ji)上分(fen)(fen)布(bu)的(de)均勻性和完(wan)整(zheng)性。

  電鍍液(ye)的分散能力(li)是(shi)(shi)指在特定條件下,一定溶液(ye)使電極(ji)上(shang)(通常(chang)是(shi)(shi)陰極(ji))鍍層(ceng)厚(hou)度要求分布比初次電流(liu)分布所(suo)獲得的結(jie)果(guo)更為均勻的能力(li)。由此看出,分散能力(li)是(shi)(shi)具有比較性質(zhi),其比較的基準是(shi)(shi)初次電流(liu)分布。

  所謂初次電流分布是僅(jin)考慮陰極不(bu)同表面至陽極幾何距(ju)離不(bu)同時的(de)陰極電流分布情況(kuang)。鍍(du)層厚度要(yao)求(qiu)在零件上均勻分布的(de)能力越,該電鍍(du)溶液的(de)分散(san)能力就越好。

  這(zhe)里(li)所(suo)涉及的是宏觀輪廓面的鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)厚度(du)(du)要(yao)求(qiu)分(fen)布情況(kuang),對微觀表面鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)厚度(du)(du)要(yao)求(qiu)分(fen)布情況(kuang),可采用整平(ping)能(neng)(neng)力(li)的概念。所(suo)謂整平(ping)能(neng)(neng)力(li)(即(ji)微觀分(fen)散能(neng)(neng)力(li))是指在(zai)底(di)層(ceng)(ceng)(ceng)上形(xing)成鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)厚度(du)(du)要(yao)求(qiu)時,鍍(du)液(ye)所(suo)具有的能(neng)(neng)使鍍(du)層(ceng)(ceng)(ceng)厚度(du)(du)要(yao)求(qiu)的微觀輪廓比(bi)底(di)層(ceng)(ceng)(ceng)更(geng)平(ping)滑的能(neng)(neng)力(li)。

  它表達了底層(ceng)粗(cu)糙度(du)比較小(xiao),波(bo)穴的深度(du)小(xiao)于(yu)0.5mm,波(bo)峰與波(bo)谷的距離很小(xiao)的表面(mian)上鍍層(ceng)厚度(du)要求分布的均勻性(xing)。

  可測元素范圍:

  鈦() – 鈾(U)

  可測量(liang)厚度范(fan)圍:

  原子(zi)序22-25,0.1-0.8μm

  26-40,0.05-35μm

  43-52,0.1-100μm

  72-82,0.05-5μm

  X-射(she)線管:油冷,超微細(xi)對焦

  壓(ya):0-50KV(程控)

  準直器:

  固(gu)定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

  自動(dong)種(zhong)類(lei)大(da)小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

  電腦系統(tong):IBM相容,17"顯示器

  綜合性能:鍍層(ceng)分析

  鍍(du)層(ceng)(ceng)分(fen)析(xi):可分(fen)析(xi)單層(ceng)(ceng)鍍(du)層(ceng)(ceng),雙層(ceng)(ceng)鍍(du)層(ceng)(ceng),三層(ceng)(ceng)鍍(du)層(ceng)(ceng), 合金鍍(du)層(ceng)(ceng).

  光(guang)譜(pu)對(dui)比功能(neng):可(ke)將樣(yang)品的光(guang)譜(pu)和(he)標(biao)準件(jian)的光(guang)譜(pu)進行對(dui)比,可(ke)確定樣(yang)品與標(biao)準件(jian)的差別(bie),從(cong)而控制來(lai)料(liao)的純度.

  統計(ji)(ji)功能(neng):能(neng)夠將測量結果(guo)進行(xing)系統分析統計(ji)(ji),方便有效的控制品質.

  多(duo)年來,我(wo)們(men)(men)一直致力(li)于為(wei)PCB 廠(chang)商,電鍍行(xing)業,科(ke)研機構,半(ban)導體生(sheng)產等電子行(xing)業提供(gong)性能的(de)儀器和的(de)售(shou)后服務。讓(rang)客(ke)戶滿(man)意,為(wei)客(ke)戶創造大的(de)價值是我(wo)們(men)(men)始(shi)終追求(qiu)的(de)目標,因為(wei)我(wo)們(men)(men)堅信,客(ke)戶的(de)需要就(jiu)是我(wo)們(men)(men)前進(jin)的(de)動力(li)。愿我(wo)們(men)(men)成為(wei)真誠的(de)合作(zuo)伙伴、共同描(miao)繪雙(shuang)方的(de)發展藍圖!

 電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀

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